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GB/T 6670-2026  软质泡沫聚合材料 落球法回弹性能的测定 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 83.080.01   中国标准分类号（CCS） G 31 采
英文标题
Flexible cellular polymeric materials—Determination of resilience by ball rebound
归口单位
全国塑料制品标准化技术委员会
采标关系
修改  ISO 8307:2018
 发布于  实施于
GB/T 48037-2026  平面光源和灯具的亮度分布测量方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 17.180.20   中国标准分类号（CCS） K 70
英文标题
Measurement methods of luminance distribution for planar light sources and luminaires
归口单位
全国照明电器标准化技术委员会
 发布于  实施于
GB/T 47970-2026  空间环境 航天材料空间环境效应仿真要求 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 49.025.01   中国标准分类号（CCS） V13
英文标题
Space environment—Requirements of simulation for space environmental effects on space materials
归口单位
全国宇航技术及其应用标准化技术委员会
 发布于  实施于
GB/T 42709.8-2026  半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-8:2011
 发布于  实施于
GB/T 42709.6-2026  半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-6:2009
 发布于  实施于
GB/T 42709.40-2026  半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 40: Test methods of MEMS inertial shock switch threshold
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-40:2021
 发布于  实施于
GB/T 42709.38-2026  半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-38:2021
 发布于  实施于
GB/T 42709.36-2026  半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-36:2019
 发布于  实施于
GB/T 42709.35-2026  半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-35:2019
 发布于  实施于
GB/T 42709.22-2026  半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 即将实施
  国际标准分类号（ICS） 31.200   中国标准分类号（CCS） L55 采
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 62047-22:2014
 发布于  实施于