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英文标题
Three dimensional integrated circuits—Part 3:Model and measurement methods of through-silicon via
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 63011-3:2018
英文标题
Semiconductor devices—Part 16-3: Microwave integrated circuits—Frequency converters
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC 60747-16-3:2017
英文标题
Process management for avionics—Electronic components capability in operation—Part 2:Semiconductor microcircuit lifetime
归口单位
全国航空电子过程管理标准化技术委员会
采标关系
等同  IEC TR 62240-2:2018
英文标题
Integrated circuit electronic design automation Data lifecycle management specification
制修订
制定
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
项目周期
12 个月
英文标题
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
制修订
修订
归口单位
工业和信息化部(电子)
项目周期
12 个月
英文标题
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
制修订
修订
归口单位
工业和信息化部(电子)
项目周期
12 个月
英文标题
Identification cards — Test methods — Part 3:Integrated circuit cards with contacts and related interface devices
制修订
修订
归口单位
全国信息技术标准化技术委员会
采标关系
修改  ISO/IEC 10373-3:2018
项目周期
10 个月
英文标题
Silicon residue cleaning solution for integrated circuits
制修订
制定
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
项目周期
12 个月
英文标题
Photomask pellicle for Integrated circuits
制修订
制定
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
项目周期
15 个月
英文标题
Optical communication semiconductor integrated circuit simulation—Part 1: General requirements
制修订
制定
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
项目周期
10 个月