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国家标准计划《半导体封装热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 分立器件封装》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 山东华光光电子股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63378-2-1:2024。
采标中文名称:半导体封装热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 分立器件封装。