国家标准计划《半导体封装用键合金丝》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 。

主要起草人 陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。