国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后3个月正式实施。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。
主要起草人 彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。
20151497-T-339 已发布
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-4:2013。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系。