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硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
国家标准计划 修订 推荐性

国家标准计划《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 北京有研半导体材料股份有限公司 。

主要起草人 卢立延 、孙燕 、杜娟 。

目录

项目进度

  1. 起草
  2. 征求意见
  3. 审查
  4. 批准
  5. 发布
修订了以下标准

GB/T 6618-1995 （全部代替）

硅片厚度和总厚度变化测试方法
当前标准计划

20065630-T-469 已发布

硅片厚度和总厚度变化测试方法

基础信息

计划号
20065630-T-469
制修订
修订
项目周期
24个月
下达日期
2006-07-05
标准类别
方法
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

起草人

卢立延
孙燕
杜娟

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