国家标准计划《半导体器件 微机电器件 第3部分:拉伸试验用的薄膜标准试验片》由 339-1(工业和信息化部(电子))归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 河北美泰电子科技有限公司 。
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC62047-3:2006。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第3 部分:拉伸试验用的薄膜标准试验片。
本标准制定的目的是为了确保微机电、微机械以及同类微型器件中所用的薄膜结构材料拉伸测试用样件制备的规范性和准确性,可预期标准试件的拉伸强度,在系统的测试范围内,可确保样件间的测试偏差最小。
本标准是等同采用IEC62047-3:2006,可以使我国相关领域的检验方法与国际接轨,促使我国半导体器件的质量水平达到国际水平。
本标准主要是为了保证微机电系统(MEMS)、微机械和同类微型器件所用薄膜结构材料拉伸试验系统测试用样件制备的规范性和准确性,标准适用于长度和宽度均小于1mm,厚度小于10um薄膜材料样件的拉伸试验。 本标准主要包括范围、规范性引用文件、试件材料、试件制作、试件形状、试件厚度、标准刻线和试验及试验报告等内容。