国家标准计划《半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法》由 339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 河北美泰电子科技有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC62047-2:2006。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法。

随着微机电系统（MEMS）的快速发展，越来越多的微电子工厂投入到MEMS器件的制造中，本标准的建立是为了弥补国内相关领域标准的空白，规范基于半导体技术制作的微机电、微机械器件中薄膜材料的拉伸试验方法，制定长度和宽度均小于1mm，厚度小于10um的薄膜材料拉伸试验方法。

本标准是等同采用IEC62047-2：2006，可使我国相关检验方法与国际接轨，提高我国半导体器件的质量。

本标准规定了长度和宽度均小于1mm，厚度小于10um薄膜材料的拉伸试验方法，这种薄膜材料是微机电系统（MEMS）、微机械和同类微型器件的主要结构物料。 本标准主要包括范围、规范性引用文件、符号及定义、试验方法和试验设备、试件、试验报告以及试件紧固方法等内容。