国家标准计划《半导体器件 微机电器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所等 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。

随着微机电系统（MEMS）技术的快速发展，越来越多的微电子工厂投入到MEMS器件的研制和生产，小尺寸结构粘接在衬底上是MEMS器件的典型工艺，其粘附强度直接影响器件性能和可靠性，是MEMS器件的主要失效模式之一，本标准的制定对有效评估MEMS结构粘附强度和保证产品质量具有重要意义。

本标准规定了MEMS器件小尺寸结构粘接到衬底上粘接强度的测试方法，结构宽度和高度的尺寸范围为1μm 到1mm。 本标准主要技术内容包括范围、引用标准、定义和符号、测试方法、测试设备、测试样品、测试条件和测试报告等。