国家标准计划《集成电路制造中套刻检测图形规范》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中国电子技术标准化研究院 。

随着我国半导体技术产业的发展，尤其十二五科技发展规划专项的推动下，我国微光刻技术也飞速发展，而目前我国微光刻领域的标准化工作相对落后，急需转化一些国际先进标准与国际接轨。

该标准规定了几种标准的套刻检测图形，目的是供检测设备的用户用以评估和测试集成电路(IC)生产中的微图形加工设备和工艺。

使用标准套刻检测图形的目的是希望业内一致广泛使用自动化的检测设备。

在半导体集成电路生产的工艺中为保证生产过程的工艺稳定，需要经常对加工设备和工艺过程进行可靠的控制，为此规定标准的套刻检测图形对加工设备和工艺过程的评估和测试十分重要。

该标准规定了通用的设计准则，内容包括套刻检测用的几种基本图形的形状、尺寸、设计规则和布局等需要考虑的事项 (用于适当场合)。 这些标准套刻检测图形可用于光学、扫描电子显微镜和其它类型的检测方法。为了达到各种自动化检测设备的互相兼容，需要在业内形成共识。该标准是朝着这个方向迈出的第一步。但这并不意味着这些测试图形对于所有的套刻检测应用是完全足够的或最优的。该标准不规定图形如何在基片成像或测量。 本项目提案在标委会微光刻工作组2000年提出，随着国内半导体产业发展，企业技术的进步，2012年和2013年年会上进行了草案的讨论和修改，并由中国科学院微电子研究所等科研院所的参与编制，并分工进行完善。