国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、河北北芯半导体科技有限公司 、安徽钜芯半导体科技有限公司 、河北中电科航检测技术服务有限公司 、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司 、绵阳迈可微检测技术有限公司 、山东省中智科标准化研究院有限公司 、佛山市川东磁电股份有限公司 。
主要起草人 裴选 、彭浩 、张魁 、曹孙根 、席善斌 、魏兵 、赵鹏 、徐昕 、米村艳 、李明钢 、颜天宝 。
GB/T 4937.31-2023 即将实施
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-31:2002。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)。