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国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》 由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所河北美泰电子科技有限公司中机生产力促进中心有限公司华东光电集成器件研究所杭州左蓝微电子技术有限公司深圳市美思先端电子有限公司明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

主要起草人 李倩王伟强顾枫李根梓翟晓飞何凯旋田松杰刘建生崔波武斌汪蔚高峰王冲

目录

标准状态

基础信息

标准号
GB/T 41853-2022
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
标准类别
方法
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-9:2011。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第9部分:MEMS的晶圆间键合强度测量。

起草单位

起草人

李倩
王伟强
翟晓飞
何凯旋
崔波
武斌
王冲
顾枫
李根梓
田松杰
刘建生
汪蔚
高峰

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