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国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》 由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所河北美泰电子科技有限公司中机生产力促进中心有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司武汉飞恩微电子有限公司江苏紫心新材料研究院有限公司宁波志伦电子有限公司

主要起草人 李倩王伟强李根梓顾枫单伟中周嘉李志东崔波武亚宵田松杰李凡亮潘安宇茅曙

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标准状态

基础信息

标准号
GB/T 41852-2022
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
标准类别
方法
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-13:2012。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分:MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。

起草单位

起草人

李倩
王伟强
单伟中
周嘉
武亚宵
田松杰
茅曙
李根梓
顾枫
李志东
崔波
李凡亮
潘安宇

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