国家标准《晶体盒总规范》 由TC182(全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 潮州三环(集团)股份有限公司 、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 。
主要起草人 邱基华 、陈炳龙 、樊应县 。
GB/T 8553-1987 (全部代替)
GB/T 8553-2023 即将实施