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成兴明

负责专业范围为电子封装材料研发生产。

擅长专业为在集成电路封装材料塑封料的研发、生产等方面具有深厚功底，并在电子级硅微粉、电子级树脂及集成电路封装技术领域有较高的理论研究。

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