国家标准计划《碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所 、中国电子技术标准化研究院 。

主要起草人 丁丽 、周智慧 、郝建民 、蔺娴等 。