国家标准计划《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 上海合晶硅材料有限公司 、有研半导体材料股份有限公司 。

主要起草人 徐新华 、王珍 、孙燕 、曹孜 。