国家标准《集成电路（IC）卡封装框架》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 山东新恒汇电子科技有限公司 。
主要起草人 朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。
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