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国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 术语》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中机生产力促进中心等

目录

基础信息

计划号
20200872-T-469
制修订
修订
项目周期
18个月
下达日期
2020-03-06
申报日期
2018-11-05
公示开始日期
2019-10-17
公示截止日期
2019-10-31
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 62047-1:2016。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第1部分:术语和定义。

目的意义

MEMS技术飞速发展,新的术语应运而生,上一版的术语标准于2010年发布,距今已有8年的时间,不能涵盖微机电系统技术领域的术语。

上一版标准中重要的参考文献IEC 62047-1国际上已于2016年完成了修订。

因此我标委会组织专家对国内微机电产业典型企业和研究机构进行调研。

同时通过对国内外文献资料查询,特别是IEC62047-1:2016,了解国内外微机电技术最新动向和信息,综合分析相关国内外标准、技术文献,听取专家意见,并对意见进行深入研究、综合分析的基础上,提出本项标准的立项申请。

此次修订中增加了微几何量、微机械量、绝缘体上硅、反应离子刻蚀、感应耦合等离子体刻蚀、体硅溶片工艺、深反应离子刻蚀、释放、面内长度、残余应变、应变梯度、粘附、激光划片、超临界干燥、原子层沉积、纳米压印、表面活化键合、硅通孔、光谱椭圆偏振法等术语,修改了近场显微镜的定义;删除了形状记忆合金、圆片去除工艺、热压加工等术语。

范围和主要技术内容

本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。 本标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。