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国家标准《硅单晶切割片和研磨片》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 有研半导体材料有限公司浙江海纳半导体有限公司上海合晶硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司天津市环欧半导体材料技术有限公司浙江省硅材料质量检验中心

主要起草人 孙燕卢立延楼春兰徐新华张海英张雪囡潘金平刘卓

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 12965-2005 (全部代替)

硅单晶切割片和研磨片
当前标准

GB/T 12965-2018 现行

硅单晶切割片和研磨片

基础信息

标准号
GB/T 12965-2018
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-06-01
全部代替标准
GB/T 12965-2005
标准类别
产品
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

孙燕
卢立延
张海英
张雪囡
楼春兰
徐新华
潘金平
刘卓

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