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国家标准《碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所中国电子技术标准化研究院

主要起草人 丁丽周智慧郝建民蔺娴等

目录

标准状态

基础信息

标准号
GB/T 30867-2014
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

丁丽
周智慧
郝建民
蔺娴

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