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国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位北京有色金属研究总院。

目录

标准状态

代替了以下标准

GB 6618-1986 （全部代替）

当前标准

GB/T 6618-1995 废止

硅片厚度和总厚度变化测试方法

被以下标准替代

GB/T 6618-2009 （全部代替）

硅片厚度和总厚度变化测试方法

基础信息

标准号: GB/T 6618-1995
发布日期: 1995-04-18
实施日期: 1995-12-01
废止日期: 2010-06-01

标准类别: 方法
中国标准分类号: H21
归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门: 国家标准化管理委员会

采标情况

本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F533:1990。

采标中文名称:。

起草单位

北京有色金属研究总院

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