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国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 北京有色金属研究总院

目录

标准状态

基础信息

标准号
GB/T 6618-1995
发布日期
1995-04-18
实施日期
1995-12-01
被代替日期
2010-06-01
中国标准分类号
H21
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

代替以下标准

全部代替 GB 6618-1986

被以下标准代替

GB/T 6618-2009 GB/T 6618-2009 全部代替

采标情况

本标准等效采用ITU国际标准:ASTM F533:1990。

采标中文名称:。

起草单位

相近标准(计划)