国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 北京有色金属研究总院 。

全部代替 GB 6618-1986

被 GB/T 6618-2009 GB/T 6618-2009 全部代替

本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F533:1990。

采标中文名称:。