国家标准计划《硅组件用膨胀合金》由 TC183（全国钢标准化技术委员会）归口，TC183SC10（全国钢标准化技术委员会特殊合金分会）执行 ，主管部门为中国钢铁工业协会。

主要起草单位 钢铁研究总院 、冶金工业信息标准研究院 。

膨胀合金是在一定温度下具有低膨胀系数或定膨胀系数的一类特种精密合金，在电气、电子件封装、精密仪表、高分卫星等领域具有广泛的应用。

因此《中国制造2025》重点领域技术路线图中提出要发展“高端装备用特种合金”。

硅是信息、光学及MEMS惯导工业领域的重要材料。

硅的热膨胀系数自室温的2.58×10-6/℃至400℃的3.8×10-6/℃,其静电键合封接及与金属材料的软硬匹配封接，目前国内外均缺乏专用的膨胀合金牌号，导致规范性和指导性不强，对设计的选型造成相当的困难。

针对十三五规划及中国制造2025对于新材料的发展需求，本项目对硅组件用封接合金前期研究成果进行规范、梳理，解决高低温段匹配性问题，制定硅组件用精密膨胀合金技术条件国家标准，规范我国硅组件用精密膨胀合金的生产和应用，进一步提升产品质量，更好满足先进装备制造业发展需求。

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本标准规定了硅组件用精密膨胀合金棒材、板板及带材、管材的订货内容、尺寸、外形及其允许偏差、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志及质量证明书等。 本标准适用于硅组件用精密膨胀合金热轧、热锻棒材及板材或冷轧板材及带材、热轧（挤、扩）或冷轧（拔）管材。

2017YFF0208500新材料领域先进功能材料关键技术标准研究