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国家标准计划《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 上海合晶硅材料有限公司有研半导体材料股份有限公司

主要起草人 徐新华王珍孙燕曹孜

目录

项目进度

基础信息

计划号
20080033-T-469
制修订
制订
项目周期
36个月
下达日期
2008-05-29
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

徐新华
王珍
孙燕
曹孜

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