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国家标准计划《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。拟实施日期:发布后个月正式实施。

主要起草单位 北京有研半导体材料股份有限公司

主要起草人 卢立延孙燕杜娟

目录

项目进度

基础信息

计划号
20065630-T-469
制修订
修订
项目周期
24个月
下达日期
2006-07-05
全部代替标准
GB/T 6618-1995
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

卢立延
孙燕
杜娟

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