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国家标准计划《半导体集成电路 片上系统(SoC)》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 上报单位 中国电子技术标准化研究院

目录

基础信息

计划号
20190758-T-339
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2019-03-28
申报日期
2017-08-16
公示开始日期
2019-01-03
公示截止日期
2019-01-18
标准类别
产品
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

目的意义

片上系统(SoC)是集成电路领域未来重点发展的技术方向。

SoC集成了片上总线、嵌入式处理器模块、存储器模块、控制逻辑模块和接口模块等,能够在单一芯片上实现复杂系统功能。

相较于板上系统,SoC的优势在于能够节省空间、提高性能,因此日益广泛应用于移动电话、网络功能设备、便携式多媒体设备、个人数字助理以及各类通信终端、信息处理与控制系统等,是新一代信息技术领域应用的关键器件。

但目前针对SoC的参数体系基本组成类别、功能与性能评价、环境适应性评价、工作寿命评价等技术要求,尚缺乏统一的标准,不利于产品的质量保证和市场的规范。

制定SoC产品标准,有助于构建全面、科学的产品性能与可靠性评估体系,为SoC产品的质量评价、交付验收提供依据,保证SoC产业健康有序发展。

范围和主要技术内容

本标准适用于SoC的研制、交付和使用。 主要的技术内容包括:标志和订货资料、应用说明、功能说明、绝对最大额定值、工作条件、电特性的共性技术要求以及机械和气候要求、筛选程序、质量评定程序、试验条件和检验要求等技术要求。

国家级科研专项支撑

2017YFF0208200 国家质量基础的共性技术研究与应用