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国家标准计划《电子工业用四氯化硅》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 湖北晶星科技股份有限公司湖北省标准化与质量研究院西南化工研究设计院有限公司中国电子技术标准化研究院随州市标准化信息研究所湖北光谷标准创新科技有限公司

目录

基础信息

计划号
20184310-T-469
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2018-12-29
申报日期
2017-08-25
公示开始日期
2018-07-26
公示截止日期
2018-08-10
标准类别
产品
国际标准分类号
71.100.01
71 化工技术
71.100 化工产品
71.100.01 化工产品综合
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

目的意义

电子工业用四氯化硅是通讯光纤预制棒及集成电路的主要原料;根据《工业和信息化部关于发布2015年工业转型升级重点项目指南的通知》,电子工业用四氯化硅作为生产光纤、集成电路和电子器件用量最大、纯度要求最高的基础材料,是国家重点鼓励发展的产品和产业,符合国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)和“十三五”科学和技术发展规划。

十三五规划期间,中央政府政策目标中,提高物联网普及率亦被定为重要政策目标。

也因此,十三五规划期间,中央政府将提高4.5G/5G基站、光纤骨干网路、数据中心等网络基础设施普及率。

结合“物联网+”与“中国制造2025”的概念,一方面为提升物联网普及率,普及网络基础建设就成为十三五规划期间重要国家建设与政策发展方向。

除智能手机、数字电视,乃至个人电脑与个人云等终端产品普及率将持续提升外,包括4G、4.5G,至5G基站、光纤骨干网路、交换机、数据中心与企业机房服务器等基础建设也将逐步增加与普及。

另一方面,“中国制造2025”最重要的政策目标为2020年核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。

《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施,明确了我国集成电路产业发展的主要任务,强化产业顶层设计,完善政策体系,统筹协调整个产业发展,为我国集成电路产业的发展指明的道路。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地,以及国家集成电路产业投资基金项目启动,国内龙头企业陆续启动收购、重组,带动了整个集成电路产业的大整合。

同时也带动了集成电路市场的投资热潮,目前,国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元,实现超募187.2亿元。

预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期,同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域,从而带动行业资本活跃流动。

在国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)、“十三五”科学和技术发展规划、《产业结构调整指导目录(2011年本)》、《重大技术装备自主创新指导目录(2009年版)》中,该项目也属于国家重点鼓励发展的产品和产业。

本标准规范电子工业用四氯化硅行业的质量要求,通过标准的建立,有利于提高我国高端电子材料自给能力,推动电子相关产业进步,扩大我国电子科技对外影响力,有效服务于国家战略需求。

目前国内并没有一套适用于光通讯和集成电路四氯化硅国家标准,四氯化硅行业急需一套权威性的专门针对光通讯和集成电路用四氯化硅行业的标准规范,用来规范光通讯和集成电路用四氯化硅的技术要求,以提高其技术水平,可靠性和产品质量,达到促进四氯化硅行业的发展的目的。

范围和主要技术内容

本标准规定了电子工业用四氯化硅的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于电子工业用四氯化硅。 组份要求: 项目 指标 四氯化硅(SiCl4)纯度(体积分数)/l0-2 ≥ 99.99 99.999 三氯氢硅(SiHCl3)含量(体积分数)/l0-6 ≤ 10 2 二氯二氢硅(SiH2Cl2)含量(体积分数)/l0-6 ≤ 10 2 甲基二氯氢硅(SiCl2CH4)含量(体积分数)/l0-6 ≤ 10 2 氯化氢(HCl)含量(体积分数)/l0-6 ≤ 70 4 金属元素及其他元素含量要求 金属元素及其他元素含量/μg/L 指标 99.99×10-2(体积分数) 99.999×10-2(体积分数) 钴(Co) ≤ 20 1 铬(Cr) ≤ 20 1 铜(Cu) ≤ 20 1 铁(Fe) ≤ 20 5 锗(Ge) ≤ 10 3 锰(Mn) ≤ 20 0.5 镍(Ni) ≤ 20 1 钒 (V) ≤ 20 2 钛(Ti) ≤ 0.1 0.1 铅(pb) ≤ 0.5 0.5 锌(Zn) ≤ 1 1 铝(Al) ≤ 1 1 镁(Mg) ≤ 0.5 0.5 硼(B) ≤ 0.1 0.1 磷(P) ≤ 0.3 0.3 透光率要求: 组分 透光率/% 99.99×10-2(体积分数) 99.999×10-2(体积分数) 羟基三氯硅烷(SiCl3OH) ≥ 40 90 (C-H ar)含有碳氢键的芳香簇化合物(以甲苯计) ≥ 70 99 (C-H al)含有碳氢键的醛类化合物(以甲醛计) ≥ 70 95 二氧化碳(CO2) ≥ 80 95 四异氰酸脂硅(Si(NCO)4) ≥ 85 97 甲基三氯硅烷(Si(CH3)Cl3) ≥ 85 95 六氯氧硅烷(Si2OCl6) ≥ 85 95

涉及的产品清单

光纤级四氯化硅(OVD级、VAD级、PCVD级) 电子工业四氯化硅