注册

国家标准计划《封装键合用镀金银及银合金丝》由 TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报及执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限公司

目录

基础信息

计划号
20150496-T-610
制修订
制订
项目周期
24个月
下达日期
2015-05-12
申报日期
2015-01-09
公示开始日期
2015-02-05
公示截止日期
2015-02-27
标准类别
产品
国际标准分类号
77.150.99
77 冶金
77.150 有色金属产品
77.150.99 其他有色金属产品
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
执行单位
全国有色金属标准化技术委员会
主管部门
中国有色金属工业协会

起草单位

目的意义

随着半导体行业的快速发展,黄金价格的不断上涨,键合金丝在半导体封装的成本构成中所占比例愈来愈大,不断小型化和复杂化的IC封装及日益发展的LED封装行业在对键合丝特性提出新的要求的同时,对成本的控制也日益迫切。

镀金银丝和镀金银合金丝因其具有比键合金丝更好地导电性能、更低的成本,成为键合金丝材料的理想替代品。

镀金银丝和镀金银合金丝由于表面增加了一层金镀层,既克服了键合纯银丝或合金丝易硫化的问题,又提高了丝的接合性,随着封装键合工艺的日渐成熟,日益成为电子封装行业的新宠。

镀金银丝国内封装企业从12年开始批量使用,镀金银合金丝从2014年开始使用,主要用于LED封装和部分IC封装,成本介于金丝和钯铜丝之间,主要适用于芯片镀层薄而钯铜丝易损伤薄芯片的中端封装市场,前景广阔。

目前,国内生产镀金银丝和镀金银合金丝的厂家主要是以北京达博公司为主,还有广州佳博;台湾乐金主要生产银合金丝,但表面还没有镀金。

镀金的银合金丝较普通银合金丝具有更优越的抗氧化硫化性能,且接合性好,不易堵塞劈刀。

各家键合丝生产企业对本公司的产品标准及相关技术信息相当封闭,各自按照自己定的产品企业标准进行生产,面对用量逐渐扩大的市场及日益增长的产品需求,急需一个国家标准来规范产品的质量及相关技术要求,引导使用产品的企业对该产品进行质量验证及规范使用;另一方面也规范新的生产厂家的出厂标准,避免降低产品的技术水准,从而影响市场的正常发展。

北京达博公司多年来一直致力于键合丝的生产、销售和新产品研究工作,产销量始终处于国内内资企业的首位。

2011年承担了国家科技部的02重大科技专项课题“先进封装用高性能键合铜丝的研究及产业化”,目前课题中钯铜丝已经多家国内知名企业验证,并形成批量化生产及销售,是国内内资键合丝企业的龙头。

北京达博公司已主起草、修订或参与起草多项国家标准和行业标准,如《半导体封装用键合金丝》、《蒸发金》、《高纯金》、《金钯材》等国家标准;《金砷蒸发料》等。

为了更好地逐步提升国内镀金银丝和镀金银合金丝的技术水平、有效地指导键合丝生产企业和半导体封装企业对键合用镀金银丝和镀金银合金丝的生产和使用,有必要制定该产品国家标准。

范围和主要技术内容

1.标准主要适用于半导体封装键合用钯铜丝,该产品用于芯片和框架或支架的连接。2.标准规定了半导体封装键合用钯铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。3.该标准将对常用镀金银合金种类进行分类,并将增加镀层的均匀性测试及厚度测试标准。