国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 采用MEMS谐振结构检测薄膜材料弯曲疲劳特性的方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 中机生产力促进中心 。
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
由于微机电系统用材料测试的不准确性,会导致器件性能不稳定,成品率低,可靠性差。
因此,利用MEMS结构的共振测量薄膜材料弯曲疲劳测试方法,提高微结构的可靠性具有重要意义 。
经过实验验证,利用MEMS结构的共振测量薄膜材料弯曲疲劳试验方法可以较好的满足MEMS结构的共振测试的需求。
本标准规定了利用MEMS结构的共振测量薄膜材料弯曲疲劳试验方法。本标准适用于10~1000μm范围内的测试台,厚度在1~100μm之间。测试材料的长度在1mm以内,宽度在1mm以内,厚度在0.1~10μm之间。 主要结构材料的MEMS微机械有特殊的功能,如几微米的典型尺寸,通过沉积制备材料,与试件制备非机械加工方法,包括光刻。微机械结构往往具有较高的基本谐振频率和更高的强度比宏观结构。为了评估和保证微机械结构的寿命,超高周期(最多至10的12次方)的疲劳试验方法需要建立。试验方法的目的是在短时间内应用高负荷和高循环频率弯曲应力来评价微尺度材料的力学性能。