国家标准计划《印制版用电解铜箔》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 安徽铜冠铜箔有限公司 、咸阳瑞德科技有限公司 、广东嘉元科技股份有限公司 、青海电子材料产业发展有限公司 、佛冈建滔实业有限公司 。

根据国办发〔2016〕42号《关于营造良好市场环境促进有色金属工业调结构促转型增效益的指导意见》中明确指出“发展高性能铜箔精深加工产品等关键基础材料，满足先进装备、新一代信息技术、船舶及海洋工程、航空航天、国防科技等领域的需求” 。

随着全球经济一体化，带动了我国PCB需求大幅增长。

目前，我国是世界最大的印制电路板制造基地，占全球PCB总产值的40%以上。

近年，随着全球 PCB 产能向中国转移，中国已成为 PCB 行业增长速度最快的国家。

据Prismark预测，2014至2019年全球PCB行业产值的年复合增长率为3.09%，其中中国PCB行业产值的年复合增长率为5.1%，预计2016年中国大陆PCB的产值将达到331亿美元，占全球PCB产值的46％。

PCB快速发展带动了印制板用电解铜箔的迅速发展，我国电解铜箔生产企业约30家，其中年产3000吨的电解铜箔17家。

2013年中国大陆铜箔产能27.61万吨（其中电解铜箔27.31万吨)，2014年30.04万吨（其中电解铜箔28.9万吨），2015年为29.7万吨（其中电解铜箔28.4万吨）。

印制板领域所用电解铜箔约中国大陆电子铜箔产能占80%以上。

电解铜箔是印制板重要电子基础材料，其质量优劣直接影响电子产品的功能、性能及质量可靠性。

GB/T 5230-1995《电解铜箔》，产品品种少，只涉及STD标准电解铜箔和HD-E高延伸性电解铜箔两个型号，产品规格品种少，技术水平低，不能满足技术发展及高性能印制板的使用需求。

适应技术发展需求，行业大量使用的PCB用的各种新型铜箔，标准处于空白，严重制约产业发展和质量提高。

因此，在充分研究国外先进IPC 4562 IEC1249-5-1标准基础上，结合我国实际对GB/T2530-1995《电解铜箔》进行修订十分迫切。

本次修订GB/T2530-1995《电解铜箔》，将对其铜箔的品种进行扩展，标准将涵盖五种电解箔，并对各种型号，市场需求大，常用主要技术规格电解铜箔的各项技术参数、质量保证规定、检验方法及包装、标志、运输及贮存等作出明确规定。

本标准制定将为我国印制板用电解铜箔科研、生产提供指导，为印制板用电解铜箔检验提供技术依据，必将对促成进我国印制板用电解铜箔产业发展和产品质量提高发挥积极作用。

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本标准适用于刚性印制板、挠性印制板及微波印制板用电解铜箔。 本标准将对印制板用电解铜箔的分类、外观、尺寸（长度 宽度 厚度 单位面积质量、轮廓度、表面粗糙度）、物理性能要求（抗拉强度 疲劳延展性 延伸率 剥离强度 载体分离强度）、工艺要求（可蚀刻性、化学清洗性、可焊性、处理完善性、抗高温氧化性）、特殊要求（纯度 质量电阻率）、质量保证规定、检验验方法、包装、标志运输及储存等作出明确规定。